Asus ROG Phone全套大开箱,颠覆行动电竞的使用常识

Asus ROG Phone全套大开箱,颠覆行动电竞的使用常识

本文转载自Mobile01,在此特别感谢Martin编辑的用心及无私分享

想起6月的COMPUTEX台北国际电脑展,虽说不算是手机的主场,Asus也算是依约推出了打造已久,号称“前所未见”的电技旗舰级手机“ROG Phone”。当时小编也有做一篇不算通透的报道,至今还是对其惊人的讯息两感到惊讶。。。大标题中”颠覆行动电技的使用常识“虽然来的有些夸张,但等了近三个月,拿到ROG Phone大全套(因为官方还没命名,这边就稍微代称一下)的当下,小编确实有些被吓到。。。
要以一个特点定义ROG Phone,屏除手机的相关硬体配置,有着相应”电技“以及糅合ROG自家特色的外形、解决手机玩Game的操作而生,也蛮像Edge Sense的AirTriggers超音波按键外,就是“海量配件”这件事了,算一算大全套共有7个配件可供选择,与目前电技手机走的路线完全不一样。或许也是话说所想的解决行动电机痛点的解答。ROG Phone可以算是小编测试以来特色最丰富的一项产品。由于咨询量实在太大,本篇将以ROG Phone本体、配件开箱作为主轴。

开箱

PS:笔电用行李箱不稀奇,手机没看过吧?😏

看到小标题大概就知道,这次ROG Phone的包装应该相当惊奇,有关注电机笔电的读者应该知道,除了Asus之外,Acer其实也有用过类似的方式,将顶级电机笔电搭配专属行李箱的方式做呈现,这点在ROG Phone上也体现了,某个角度来说,大家也可以知道大全套的配件有多多。。。

这边来看一下行李箱,官方还没有跟我说详细尺码,有的话会再更新,但大约是登机箱的尺寸。正面有着ROG标志的“败家之眼”,并采用了些微旧化的涂装(小编当初以为是磨到,差点就吓尿了),下方的科技感线条呈现,已经不是ROG以往的玛雅图腾,而是本次ROG Phone想要主打的Cyberpunk风格。

背面也一样用了更多科技感的几何线条去做设计

顶部的扶手与中央采用了金铜色做点缀,中央则是有REPUBLIC OF GAMERS的字样,下方则是可拉出的拉杆

这边也拉一下拉杆的最长长度给网友参考一下

行李箱右侧有3位数的密码锁,以及可侧拿的手把外,这边也使用了金铜色涂装;两旁突起处则是行李箱开关,按压后就会弹起并自动开箱。

另一面则是因应侧放时,保护行李箱不被刮到的四个橡胶凸起。

接下来就是重头戏了,开箱之后可以发现分为两个区块,并搭配算是蛮紧的固定带系住,算一算刚好是七个盒装,含手机与全部配件的话,全部共有八个产品等待小编开箱测试,想到就头昏。。。啊是很兴奋啦。

左侧可以看到Type-C五合一扩充座、GameVice扩充游戏控制器,以及专属的保护壳;做测试手机本体,TwinView双荧幕基座、Asus WiGig无线投影基座以及桌上型游戏基座等配件。接下来,也会分开一个个产品做开箱介绍。

ROG Phone本体

ROG Phone 盒装在本次设计算是个一般手机产品蛮不一样的,盒装采用三角锥的设计,在顶部与某一面可以发现败家之眼的Logo。

侧面放下也有不同的气势呈现,感觉真的蛮有科技感的。。。

有两面也与行李箱上的科技雕刻相同,都印上类似的线条图腾设计,并搭配ROG Phone的字样,以这种角度来看的话,视乎横摆才是这个盒子最适当的摆法。。。

某侧横条的摆放区,则印有ROG Phone的型号(ZS600KL)与基本使用注意事项。

另一侧则是有银色并标注 “ROG Active Aerodynamic System”字样的铭牌,这边也是开盒的位置。其采用磁性的方式做连接,轻轻打开后就能发现一个纸板连接的部件。

将纸板轻轻拆开后,以卷轴的方式往左开启,官方说这样的设计方式,也有在开箱ROG Phone的时候,有“近似”开启武器的感受,小便时觉得蛮新奇的啦。

卷开后第一个看见的,就是唯一随手机附赠的AeroActiveCooler主动散热器,接下来则是手机的本体,以及配件盒。

这边也把展开后的盒装翻个面,可以发现科技感的集合图腾其实是互相连接的。

件事重头戏手机本体跟AeroActiveCooler主动散热器之前,先来看看配件盒装什么。。。配件盒采用六边形设计,以侧开放式打开后,就能看到充电器,编制的USB-C连接线(两端都是USB-C),与两个所料的小配件,这个后继卖个关子~

充电器具备5V 3A(正常模式)、9V 3A / 12V 2.5A,最高可达到 30W,官方说明支援 QC 4.0 与 PD 3.0 等快充模式,不过要注意的是,这款充电器的连接埠为 USB-C,代表着一般 Type-A to Type-C 的手机线都无法支援。

充电器具备5V 3A(正常模式)、9V 3A / 12V 2.5A,最高可达到 30W,官方说明支援 QC 4.0 与 PD 3.0 等快充模式,不过要注意的是,这款充电器的连接埠为 USB-C,代表着一般 Type-A to Type-C 的手机线都无法支援。

紧接着终于轮到手机本体了,萤幕部分 ROG Phone 配置 6 吋 18:9 比例(无浏海!)佔比 84.5% 2,160 x 1,080 FHD+ 解析度 AMOLED,支援 90Hz 更新率与 1ms 的反应时间外,也支援 DCI-P3 108% 广色域、DCI-P3 10,000:1 对比度、 HDR(模拟而成)等规格,这点在下一篇文章中会再做详细介绍外,也可以发现具备专属桌布,以及 APP Icon 等设计特色。另外,玻璃採用了新的第六代康宁大猩猩玻璃(2.5D),在发表时没特别讲,不知道是最近才替换,还是当时就有留一手。。。

萤幕两侧也设有双喇叭,音效性能也具备 NXP9874 扩大器、支援 24bit/192KHz Hi-Res、DTS X:Ultra 以及高通 aptX 等规格。

机背也是 ROG Phone 的一大亮点,除了具备 Aura Sync 同步灯效的 ROG Logo 之外,机背的线条图腾也跳脱以往的马雅文明设计,改往 Cyperpunk 路线。右方除了双镜头,左下的一个不规则区块,则是指纹辨识区域,在当时发表时触感可能需要习惯一下,但以外型来说是真的蛮炫砲的。。。

背盖这边使用了第五代康宁大猩猩玻璃(3D),也使用了所谓的“3D 玻璃异形切割”工法,因为在手机的右侧,具备所谓的“GameCool System”散热系统,是一个所谓的异材质拼接设计,并搭配了所谓的电浆铜设计,这点在刚刚正面双喇叭也有看见。

这边也稍微解释一下”GameCool 3D System”散热系统,照先前发表的时候,可以知道这个散热系统共分为三层,底层为 3D Vapor-Chamber 导热板,板内设有供散色的液体来帮助 CPU 温度扩散,中央则是有一层铜散热器(Copper Heat Spreader)包覆电路板,这边也称为全铜中框导热技术让散热更快(题外话,一般手机大多使用铝,所以在一些强调散热的手机,都会有铜导热管等方式做散热)。

最上层则是採用石墨板散热板(Carbon Cooling Pad )近一步加强散热效果,从官方的整体数据来看,GameCool 3D System 可以提供 16 倍大的散热面积、60 % 的处理器散热效率,以及 5 倍的高频运作时间,毕竟在跑耗损运算能力的游戏时,CPU 温度降不下来,就会以降频的方式因应,这点后续小编也会来测试看看 ROG Phone 在温度控制上是否真的有那麽一手。

四向部分,机顶可以看到 ROG Phone 的天线设计,并有一个 mic;机顶部分则是具备 3.5mm 耳机孔与 USB-C 连接埠。

官方在侧面的切边上,也给了一个「一刀流」设计,可以发现接近机背处有个不太明显的弧线切割,接近萤幕处则是有类似鑽石切割的工法;另外,在右侧的上、下,以及左侧的下方,可发现同样有科技感的图腾,这边则是利用超音波的 AirTriggers 触控感测器,玩法蛮像 htc 的 Edge Sense,玩游戏时横向可当作 L1 / R1 两个按键,直立时则是可以靠单手握压开启 X-Mode 等功能,这个一样在下一篇会有详细介绍~

至于右侧则是基本的音量、电源启闭键;左侧则是有退卡槽(双 nano SIM 卡,不支援 microSD),中央可以看到一个以保护套塞入的客製化 48pin 连接埠,这也是 ROG Phone 算是最大的亮点所在,其支援 USB3.1 gen1 / DP 1.4(4K) / QC3.0+QC4.0/PD3.0) 快充等规格,也是转接大部分配件的主要连接处。

AeroActive Cooler主动散热器

终于介绍到 ROG Phone 的第一个配件“AeroActive Cooler 主动散热器”,这只配件是唯一一个不需要花钱另购的。看名称就知道其功用大致上为何,正面有着鳞状排列的孔洞,搭配下方的 ROG 败家之眼,并可拉开来安装至手机,安装时也会图腾设计,是说这个图腾就有那麽一点先前的马雅味了。。 。

背面则是有产品的相关说明,从这边可以看到,这个配件一样提供 5V-10V、3A 最高 30W 的充电规格,这就是安装时可以发现的优势了。。。

实际装上后可以发现,这款配件可以说是为了横向玩游戏的玩家做设计,虽然遮住了机背的败家之眼,但配件上眼睛的也同步提供 Aura Sync 同步灯效,在内部也设有一只散热风扇,号称可以减少 4.7C 的表面温度,热风也会从左、右侧散出;另外,配件底部则是提供了 3.5mm 以及 USB-C 连接埠,在充电与连接耳机时,就不会影响手握的感受,这点算是蛮贴心的。

首次见面的专属保护壳

由于盒装内的大部分配件,在 COMPUTEX 展中大多都有见过面~不过这次看到的 ROG Phone 保护壳,算是蛮意外的惊喜…..毕竟一般手机随附的保护壳通常都是空压,或是以简单的设计为主,在这次 ROG Phone 的保护壳上,也有看出为了配件装饰的痛点做设计 。

这边先直接装在手机上,保护壳上也有连接手机上的线条图腾,且败家之眼也没有被遮挡外,看到两边的凹槽,可以发现中框其实没有被遮盖,因此还是能使用 AirTriggers,一旁的散热区域也用了不同的方式设计,看起来也蛮不错的;另外,机顶与机底似乎会感觉有些缝隙,这也是此保护壳的亮点。

翻开保护壳的背面,可以看到上方与下方都设有卡榫以及黏贴的胶纸,这也表示这个保护壳可以将中央的保护版拆除,仅留上框与下框。

也来示范一下实际的安装范例,这边要提的是即使中央的保护壳不见了,上框镜头与指纹辨识器处还是有做包覆,算是蛮用心的;但卡榫的空格有点明显就是了。。。

至于为何要做分离设计呢?就是为了侧边的配件安装做考量啦!这边也搭配了 AeroActive Cooler 主动散热器做范例,两个配件搭起来其实也别有一番风味之馀,也能兼顾到保护作用(其实小编觉得这个保护壳还蛮像一家厂商 CORESUIT,但他们也好久没有推新作品了。。。)。

但保护壳能配合的配件,除了 AeroActive Cooler 主动散热器以及其他不需容纳手机的配件外,需要镶嵌的几乎都没办法配合,但要是预算有限的话,保护壳可以说是必备的选购配件之一。

简单升级的 Type-C 五合一扩充基座

第二款配件则是简单为主,就能扩充 ROG Phone 能力的「 Type-C 五合一扩充基座」,外型设计上其实没有 ROG 的设计风格,并以 ASUS的概念为主,或许也能搭配其他 USB-C 的 Android 手机也不一定。。。

在侧面可以发现设有一个可供充电的 USB-C 3.1、两组 USB-A 3.1(可用于传输资料、接上键鼠等),以及一个可输出 4K 画质的 HDMI 等连接埠,你以为这样就结束了吗?另一侧则是还有乙太网路连接孔。。。

这边也简单示范连接手机的范例,连接线则是长 60cm,以在桌上的使用情境来说,应该算是蛮足够的。。

看来更霸气的桌上型游戏基座

手机桌机化这件事其实先前已经有像三星 DeX 等方式进行,而在 ROG Phone 上,刚刚介绍的五合一扩充基座已经有类似的概念,但同步也有加强版「桌上型游戏基座」配件可供选购。

基座在设计上就蛮有 ROG 风格的,右下角的败家之眼一样支援 Aura Sync 同步灯效,整体的设计上也与 ROG Phone 蛮统一的;上方也设有散热处方便手机连接时做导热。

在正面的左上方也提供一个 PC / Mobile 画面的切换钮,可以在电脑萤幕、手机画面做同步切换,像是玩游戏在「农」的时候,就能搭配大萤幕追剧,要是需要手动打王操作的场合,则是可以反过来切换大萤幕;至于能不能搭配一般桌机做使用?其实也是可以的!

在基座的左侧,可看见具备 SD 记忆卡槽、以及连接 PC 专用的 USB Micro B 3.0 以及 Display Port 1.2 连接埠。

在基座背部则有专供充电的 USB-C、四个 USB 3.1 Gen 1 Type-A、RJ-45 网路、4K 60Hz Display Port、4K 60Hz HDMI 输出、3.5mm S/PDIF 与 mic 等连接埠。

这边也来看一下安装于手机的样貌

哥俩好的GameVice手把与Asus WiGig无限投影基座

紧接的要介绍的这两款配件,某种层面上算是相互使用的,首先来介绍 ASUS WiGig 无线投影基座,顾名思义就是将手机上的讯号以无线方式投在电视上。从规格上可以看出,WiGig 基座支援高通 802.11ad 60GHz 无线技术,宣称可达到 20ms 的低延迟反应速度,到时我们也会来做个测试。。。

投影基座在外型设计上与 Type-C 五合一基座一样,都是採 ASUS 的风格做设计,上方也有好久不见的金属发丝纹。。。

背面有着散热区块之馀,下方的 I/O 连接埠则分别是重设、HDMI、USB-A,以及电源插孔、按键等。

从上往下看的话,可以发现基座其实是有些倾斜的。

换到 GameVice 手把,其实这个痛点很简单,“在看大萤幕玩游戏的时候,以一般手机的虚拟按键,实在是很难玩下去。。。”,因此Asus这边也跟配件厂商 GameVice 合作,做了一只专属 ROG Phone 使用的手把。

打开盒装可以发现,手把其实是可以做折叠收纳的,左、右方都有一只多向摇杆,右方有着基本 X/Y/A/B 四按键式,以及一个播放图桉的实体钮;左侧则是四向键,以及两个实体钮外,上方也有 L1/R1/L2/R2 四个按键。

连接手机的方式也很简单,只要把右边的 USB-C 对准手机机底的连接埠即可使用,右侧一旁也有独立的 USB-C 以及 3.5mm 连接埠(照片等等再来补。。。)。

实际的装设范例,可以发现左右双喇叭也刚好在摇杆边缘,并没有被遮盖。

一秒变掌机 影音体验皆升级的TwinView双屏幕基座

小编私心最喜欢这个配件,所以就放在压轴了。。。这款 TwinView 双萤幕基座,对小编来说光看外型,就已经解决了行动电竞的痛点了(有没有那么夸张啊。。。。。。。),也算一圆小编的掌机梦了。还是回到正题,TwinView 双萤幕基座顾名思义就是让手机拥有双萤幕,且有着近似掌机游玩体验的一款配件。

在外壳正面一样有支援 Aura Sync 同步灯效的败家之眼,同时也有加强散热效果的铜片做点缀,并有对称的两个挖空设计,下方也有 LOCK 锁定推杆。

背面这边没有什麽特色,但可以看到两侧手把的突起,握持感受其实还不错外,在上方也刻印了 SD 记忆卡槽与 USB-C 充电埠的字样。

装上手机后,可以在下方多提供一个 6 吋 2,160 x 1,080 解析度的萤幕(下方也有 3.5mm 耳机插孔),可弹性同时显示两个 APP,或是游戏双画面(需要本身支援),玩法可以说相当多元外,原本的双扬声器,在搭配双萤幕基座后,更是升级成四个喇叭!(设置在下方萤幕两侧),小编试了一下,听感真的有差别…..这边也请继续期待小编的详细测试文….(被打)

来看一下装上手机的样子,可以发现挖空的地方,右侧为容纳双镜头的地方,左侧就是真的为了对称所做的设计。而刚刚提到的 USB-C 充电埠与 SD 记忆卡插槽也能看到了。且上方(握持时的上方,这边看是正前方)也有两只实体按键,藉此代替 AirTriggers 做操控。

打开盒装可以发现,手把其实是可以做折叠收纳的,左、右方都有一只多向摇杆,右方有着基本 X/Y/A/B 四按键式,以及一个播放图桉的实体钮;左侧则是四向键,以及两个实体钮外,上方也有 L1/R1/L2/R2 四个按键。

连接手机的方式也很简单,只要把右边的 USB-C 对准手机机底的连接埠即可使用,右侧一旁也有独立的 USB-C 以及 3.5mm 连接埠(照片等等再来补。。。)。

实际的装设范例,可以发现左右双喇叭也刚好在摇杆边缘,并没有被遮盖。

小结

光是开箱就快花了 5,000 字做介绍,可见 ROG Phone 这次真的算是有备而来…..整体来看各项配件都有其发挥长处的「用武之地」;且说句实在话,能想到那麽多配件做搭配,以行动电竞这个概念出发,并补足一些使用上的短处,不是说手机做的帅帅的,给个呼吸灯亮一亮,再把规格要堆多高有多高,也是令人蛮值得讚许的。另外,接下来在测试前,也不免好奇Asus这次在开价上会有什麽惊喜就是了…..

最后来附上一下 ROG Phone 的特色整理~也请期待下一篇:也就是关于 ROG Phone 本体的测试啦!

  • 6 吋 18:9 比例 84.5% 佔比 2,160 x 1,080 AMOLED 萤幕,90Hz 更新率与 1ms 的反应时间
  • 萤幕支援 DCI-P3 108% 广色域、DCI-P3 10,000:1 对比度、 HDR(模拟)等
  • 机背 ROG LOGO 具备呼吸灯,也支援 Aura RGB / Sync 灯效同步功能(尚无法与笔电同步)
  • 萤幕两旁设有双喇叭,支援智慧扩大器与 7.1 环绕音效
  • 配置高通 S845 处理器、Adreno 630 GPU‧8GB LPDDR4X Ram、128 / 512GB UFS2.1 容量
  • 4,000mAh 电量,支援充 33 分达 60% 电量的 HYPERCHARGE 快充功能
  • 支援 10V 3A 30W QC4.0、PD 3.0 快充‧具备 3.5mm 耳机插孔与 USB-C 连接埠
  • 机身右侧有两个可自订萤幕触控点的 AirTriggers 超音波触控感测器
  • 机身内建新设计的震感回馈技术‧可让 CPU 维持高频段的 X-Mode
  • 专属的 ROG 桌布、APP Icon 设计风格
  • 可调 Aura 灯效、检视处理器、RAM 资讯与调整风扇的游戏中心
  • 三层散热板组合的 CameCool 3D 均温板冷却系统‧支援 802.11a/b/g/n/ac/ad (5G, 2×2 MIMO) ; WiFi-Direct;NFC
  • 侧边设有加装各式配件的专属连接埠‧强化散热的 AeroActive Cooler 空气动力风扇配件(侧边也有 3.5mm 耳机插孔与 USB-C 连接埠)
  • 有支援 802.11ad 高速传输技术的 WiGig 底座与操控器手把 Gamevice
  • 可搭配萤幕、键盘与滑鼠的桌机转换底座 Mobile Desktop Dock
  • 提供双萤幕掌机模式的 TwinView Dock
  • 主镜头为 1,200 万 SONY IMX363 感光元件(1/2.55”)、1.4um 单位画素、f/1.7 光圈、等效 26.6mm
  • 支援 4 轴光学防手震、0.03s 相位对焦
  • 副镜头为 120 度等效 12mm 超广角
  • 前镜头 800 万画素 f/2.0 光圈 广角 84 度(等效 24mm)
  • 双卡槽为双 SIM 卡(不支援 microSD),支援 4G+4G 双卡双待、5CA(台湾因频段仅 4CA)
  • 机身尺寸 158.83 x 76.16 x 8.3mm、重量 200g
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