Qualcomm 发布第二代超声波指纹识别感应器,识别面积更大且解锁速度提升 50%

Qualcomm 发布第二代超声波指纹识别感应器,识别面积更大且解锁速度提升 50%

为了追求机身设计一体化,减少开孔以实现更高的美感,近年来不少旗舰型手机都采用屏下指纹解锁方案。目前在智能手机上商用的屏下指纹识别可分为光学屏下指纹识别技术及超声波屏下指纹识别技术。其中超声波指纹解锁方案主要在 Galaxy S10 后推出的 Samsung 旗舰机型上见到。

Samsung Galaxy S10 屏下超声波指纹识别
来源:Samsung Global Newsroom

超声波指纹解锁具备较高的安全性,但在解锁速度方面缺相对不尽人意。为此,高通宣布第二代超声波指纹识别感应器 “Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2″,主要在解锁速度及识别面积两方面进行提升。

根据 Qualcomm 的说法,Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2 在解锁速度提升 50%,同时识别区域达 64mm² ,相比上一代技术仅 36mm²。

Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 1 was 4x9mm (surface area 36mm²). Gen 2 will debut with a sensor that is 8×8 (64mm²), which is 77% larger than Gen 1.

在识别区域增大 77% 后,第二代的指纹识别感应器能在同一时间收集多达 1.7 倍的生物识别信息,借此提升解锁的速度。(谜之音:会不会也有助于使用者在不看屏幕的情况下提升盲解锁的几率呢?)

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来源:XDA Developers

高通表示 Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2 技术将在 2021 初期发布的智能手机上采用,碰巧在这个时间点发布新技术,该不会就由 Galaxy S21 首发?大家觉得有没有可能呢?

早在 2019 年的高通技术峰会上就亮相了 “3D Sonic Max” 超声波识指纹识别技术,识别区域较第一代增大了 17 倍之多,唯具体商用计划仍未有进一步的消息。

Lazada
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