高通在 MWC 大会上正式发布高通骁龙 888 芯片的“加(chao)强(pin)版”——高通骁龙 888 Plus （下称 “888+”）。
Today we announced the next-generation #Snapdragon 888+ #5G Mobile Platform, delivering unparalleled performance and intelligence with our Kryo 680 CPU and our 6th gen #AI Engine: https://t.co/i3HYhmJj2T
— Qualcomm (@Qualcomm) June 28, 2021
骁龙象征着顶级 Android 体验。全新骁龙 888 Plus 5G 旗舰移动平台将为用户带来他们所期待的顶级娱乐、连接和游戏体验。我们很高兴看到 OEM 厂商即将发布搭载我们最高性能平台的产品。
高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Christopher Patrick
据了解，高通骁龙 888+ 主要针对两点进行提升，第一点就是芯片的 Cortex-X1 超大核从原本的 2.84GHz 提升至 2.995GHz（注：官方四舍五入直接标注 3GHz，所以大家别感到混淆咯~），约有 5.5% 的提升。
此外，888+ 另一项改进就是针对 AI 性能而来，第六代 Qualcomm AI 引擎——Qualcomm Hexagon 780 的运算能力高达每秒 32 万亿次运算（32 TOPS），相比 888 的 26 TOPS 提升了超过 20%！
撇除以上两点，888+ 和 888 几乎完全相同，包括能够以每秒 27 亿像素的速度拍摄照片和视频的 Qualcomm Spectra 580 、蓝牙 5.2、Qualcomm FastConnect 6900、集成骁龙 X60蓝牙 5.2、Qualcomm FastConnect 6900、集成骁龙 X60 5G 调制调节器等等。。。
综合来说 888+ 仅是微幅提升，就不知道是因为已把高通 888 的潜力发挥到极致，又或是保留更多亮点给下一代的 8 系列旗舰新品呢？
高通表示，搭载骁龙 888+ 的产品预计将于今年第三季度面市，而 Asus、荣耀、Motorola、Vivo 及小米都为这款芯片站台，其中荣耀还率先确认即将发布的荣耀 Magic3 系列手机将搭载高通骁龙 888+ 芯片，至于谁会抢得“首发”呢？拭目以待吧！
高通骁龙 888 vs 高通骁龙 888 Plus
来源：
- Android Central
- Android Authority
- Qualcomm (1), (2), (3), (4)
