高通在 MWC 大会上正式发布高通骁龙 888 芯片的“加(chao)强(pin)版”——高通骁龙 888 Plus (下称 “888+”)。
Today we announced the next-generation #Snapdragon 888+ #5G Mobile Platform, delivering unparalleled performance and intelligence with our Kryo 680 CPU and our 6th gen #AI Engine: https://t.co/i3HYhmJj2T
— Qualcomm (@Qualcomm) June 28, 2021
骁龙象征着顶级 Android 体验。全新骁龙 888 Plus 5G 旗舰移动平台将为用户带来他们所期待的顶级娱乐、连接和游戏体验。我们很高兴看到 OEM 厂商即将发布搭载我们最高性能平台的产品。
高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Christopher Patrick
据了解,高通骁龙 888+ 主要针对两点进行提升,第一点就是芯片的 Cortex-X1 超大核从原本的 2.84GHz 提升至 2.995GHz(注:官方四舍五入直接标注 3GHz,所以大家别感到混淆咯~),约有 5.5% 的提升。

此外,888+ 另一项改进就是针对 AI 性能而来,第六代 Qualcomm AI 引擎——Qualcomm Hexagon 780 的运算能力高达每秒 32 万亿次运算(32 TOPS),相比 888 的 26 TOPS 提升了超过 20%!

撇除以上两点,888+ 和 888 几乎完全相同,包括能够以每秒 27 亿像素的速度拍摄照片和视频的 Qualcomm Spectra 580 、蓝牙 5.2、Qualcomm FastConnect 6900、集成骁龙 X60蓝牙 5.2、Qualcomm FastConnect 6900、集成骁龙 X60 5G 调制调节器等等。。。
综合来说 888+ 仅是微幅提升,就不知道是因为已把高通 888 的潜力发挥到极致,又或是保留更多亮点给下一代的 8 系列旗舰新品呢?

高通表示,搭载骁龙 888+ 的产品预计将于今年第三季度面市,而 Asus、荣耀、Motorola、Vivo 及小米都为这款芯片站台,其中荣耀还率先确认即将发布的荣耀 Magic3 系列手机将搭载高通骁龙 888+ 芯片,至于谁会抢得“首发”呢?拭目以待吧!
高通骁龙 888 vs 高通骁龙 888 Plus
芯片 | 高通骁龙 888 | 高通骁龙 888+ |
---|---|---|
工艺制程 | 5nm | |
CPU Cores | 1× 2.84GHz Cortex X1 3× 2.42GHz Cortex A78 4×1.80GHz Cortex A55 | 1× 2.995GHz Cortex X1 3× 2.42GHz Cortex A78 4×1.80GHz Cortex A55 |
GPU | Adreno 660 | |
AI Engine | Hexagon 780 26 TOPS | Hexagon 780 32 TOPS |
5G Modem | 集成 Snapdragon X60 | |
Connectivity | FastConnect 6900 Wi-Fi 6E Bluetooth 5.2 | |
Display | QHD+ at 144Hz 4K at 60Hz HDR10+, 10-bit color | |
Memory | LPDDR5 up to 3200MHz Up to 16GB RAM | |
ISP | 14-bit Spectra 580 4K video at 120fps 8K at 30fps |
来源:
- Android Central
- Android Authority
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