ROG Phone酷炫外观背后的设计秘辛

ROG Phone酷炫外观背后的设计秘辛

Asus ROG Phone在上个星期正式与马来西亚的玩家见面了!除了强悍的性能、让人眼花缭乱  荷包破洞  的大全套配件外,最让人津津乐道的就是ROG Phone独具一格的设计。在发布会当天还特别设立了一个平台让与会者,比较可惜的是大家视乎都更着重于ROG Phone的游戏体验,对设计部分比较少着墨。现在,就带大家一探ROG Phone的设计构思以及过程吧!

在ROG Phone的设计过程中,团队构思了许多草图,在经过精挑细选后,Asus筛选了4个方案作为主要的设计方针,分别为:机器人、隐形战机、军刀以及超跑。4种不同的风格都叫人感到强悍,具杀伤力。最后,Asus采纳了军刀作为最后的设计方案,从这个基础上出发,一直到最终成果出炉。

先前我们分享过ROG Phone名列AnTuTu跑分榜首的消息,对于同样采用骁龙845处理器配上8GB RAM的顶级硬件,ROG Phone之所以能够以大幅优势将对手抛在后头,很大程度归功于处理器的主频从原本的2.8GHz超频至2.96GHz,在提供强劲的性能后却延伸出了另一个难题——发热降频。

为了确保手机能够长时间稳定运行,Asus在ROG Phone内部加入了“3D Vapor-champer Cooling”的散热技术,从官方数据来看这套散热技术提供多出16倍的散热面积,有效地提升60%的散热效率,以及5倍的高频率运作时间。

3D Vapor-champer Cooling一共包含了几个构件:最外层的属于Cooling Pad”(超薄型散热导片),对于这部分,团队起初构思了一套叫“Lift Cooling Structure”的散热方案,然后逐渐演变成现在的样子 。材质方面,钢和铝都在团队的考量内,不过最后决定采用“镍”( niè )。据说在电脑水冷技术上也大量采用镍,主要因为其具有较强的抗腐蚀性质,在和玻璃搭配后,两种材混合带来的强烈的视觉冲击。在超薄型散热导片下方,依序放置了石墨散热板、铜制散热片(Carbon Cooling Pad)、包袱电路板的全铜中框导热(Copper Heat Spreader)、3D液态均温板 (3D Vapor-Champer)、以及另一片石墨散热板(Carbon Cooling Pad)。

在解决了设计以及散热的部分,Asus不单在ROG Phone上添加了酷炫的外观,能时时带给使用者强劲的效能,也希望手机能的坚固性够经得起考验,手机的正面采用了2.5D曲面第六代康宁大猩猩玻璃;而背面3D曲面第五代康宁大猩猩玻璃,再配上钻石切割工法,让屏幕到边框衔接处能够平顺不割手,为使用者带来舒适的握感。另外,正面铜色的部分可不仅仅是点缀而已哦,这里藏有手机的立体扬声器,就小编在发布会现场体验来说,声量可是非常的震撼,在玩游戏/观看视频是给人身历其境的感受。

Asus ROG Phone已在上周正式亮相,售价从RM3499起,随机附送供价值RM450的AeroActive Cooler散热器以及专属保护壳。不仅如此,从10月22日至11月4日预购的朋友还有机会成为Gamevice游戏控制器的得主!事不宜迟,若是你正在寻觅一部电竞手机,准备大杀四方,不妨乘着预购活动结束前赶紧下手吧!

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题图&消息来源:The Adventures of Vesper

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