Asus ROG Phone在上个星期正式与马来西亚的玩家见面了！除了强悍的性能、让人眼花缭乱 荷包破洞 的大全套配件外，最让人津津乐道的就是ROG Phone独具一格的设计。在发布会当天还特别设立了一个平台让与会者，比较可惜的是大家视乎都更着重于ROG Phone的游戏体验，对设计部分比较少着墨。现在，就带大家一探ROG Phone的设计构思以及过程吧！
在ROG Phone的设计过程中，团队构思了许多草图，在经过精挑细选后，Asus筛选了4个方案作为主要的设计方针，分别为：机器人、隐形战机、军刀以及超跑。4种不同的风格都叫人感到强悍，具杀伤力。最后,Asus采纳了军刀作为最后的设计方案，从这个基础上出发，一直到最终成果出炉。
先前我们分享过ROG Phone名列AnTuTu跑分榜首的消息，对于同样采用骁龙845处理器配上8GB RAM的顶级硬件，ROG Phone之所以能够以大幅优势将对手抛在后头，很大程度归功于处理器的主频从原本的2.8GHz超频至2.96GHz，在提供强劲的性能后却延伸出了另一个难题——发热降频。
为了确保手机能够长时间稳定运行，Asus在ROG Phone内部加入了“3D Vapor-champer Cooling”的散热技术，从官方数据来看这套散热技术提供多出16倍的散热面积，有效地提升60%的散热效率，以及5倍的高频率运作时间。
3D Vapor-champer Cooling一共包含了几个构件：最外层的属于Cooling Pad”（超薄型散热导片），对于这部分，团队起初构思了一套叫“Lift Cooling Structure”的散热方案，然后逐渐演变成现在的样子 。材质方面，钢和铝都在团队的考量内，不过最后决定采用“镍”（ niè ）。据说在电脑水冷技术上也大量采用镍，主要因为其具有较强的抗腐蚀性质，在和玻璃搭配后，两种材混合带来的强烈的视觉冲击。在超薄型散热导片下方，依序放置了石墨散热板、铜制散热片(Carbon Cooling Pad)、包袱电路板的全铜中框导热(Copper Heat Spreader)、3D液态均温板 (3D Vapor-Champer)、以及另一片石墨散热板(Carbon Cooling Pad)。
在解决了设计以及散热的部分，Asus不单在ROG Phone上添加了酷炫的外观，能时时带给使用者强劲的效能，也希望手机能的坚固性够经得起考验，手机的正面采用了2.5D曲面第六代康宁大猩猩玻璃；而背面3D曲面第五代康宁大猩猩玻璃，再配上钻石切割工法，让屏幕到边框衔接处能够平顺不割手，为使用者带来舒适的握感。另外，正面铜色的部分可不仅仅是点缀而已哦，这里藏有手机的立体扬声器，就小编在发布会现场体验来说，声量可是非常的震撼，在玩游戏/观看视频是给人身历其境的感受。
Asus ROG Phone已在上周正式亮相，售价从RM3499起，随机附送供价值RM450的AeroActive Cooler散热器以及专属保护壳。不仅如此，从10月22日至11月4日预购的朋友还有机会成为Gamevice游戏控制器的得主！事不宜迟，若是你正在寻觅一部电竞手机，准备大杀四方，不妨乘着预购活动结束前赶紧下手吧！
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